来源：首席记者侠客

2026 年美國拉斯維加斯消費電子展（CES）開幕之際，人工智慧再次成為展會核心關鍵詞。美國高通公司中國區董事長孟樸在接受專訪時明確表示，AI 已從“概念化”邁入全面落地新階段，端側 AI 和物理 AI 正成為產業技術突破的關鍵方向，重塑全場景智慧體驗。

孟樸指出，本屆 CES 最顯著的變化是 AI 從“單一功能”升級為“所有體驗的基礎”。下一代人機交互模式正在形成，用戶無需頻繁點擊滑動，透過 AI 智慧體即可完成“看、聽、理解、行動”全流程，AI 已成為終端系統運行的底層核心能力。

在端側 AI 領域，孟樸認為其正深度滲透個人設備場景。從智慧手機、AI PC 到可穿戴設備、AI 眼鏡，硬體形態持續突破邊界，在視障輔助、戶外運動記錄等細分場景精準解決需求。高通憑藉異構計算架構晶片，為端側設備提供高效算力支撐，兼顧性能與能效，保障即時響應與隱私安全。

物理 AI 則成為連結虛擬與現實的關鍵紐帶。孟樸強調，具身智慧正處於發展拐點，物理 AI 讓機器具備感知環境、理解物理規律並即時行動的能力，推動 AI 從數位世界走向物理世界。在物流、製造等領域，搭載相關技術的機器人已承擔揀選、裝配等工作，顯著提升生產效率。本屆 CES 上，高通推出新一代機器人處理器，助力生態夥伴加速產品落地。

孟樸預判，混合 AI 將成為未來主流形態，雲端與端側協同發力。高通將持續依托無線連接與行動計算優勢，在智慧網聯汽車、工業物聯網等領域深化布局，攜手產業鏈夥伴推動端側與物理 AI 技術落地，賦能千行百業智慧化升級。